会议由产业所所长陈志主持,制定精准支持的企业创新政策

产业所召开“构建促进深度融通发展的创新关联政策”专家研讨会

来源:产业科技发展研究所

日期:2019-06-13

2019年6月4日,产业所召开“构建促进深度融通发展的创新关联政策”专家研讨会。会上产业所冉美丽简要汇报了最新研究进展;来自中国科学院、中国科技信息研究所、中国产学研促进会、中国技术交易所、北京技术市场协会等多位专家学者,结合自身长期的政策研究与实践经验,针对当前的发展形势与政策痛点,提出富有建设性的思路与建议,为下一步研究提供了宝贵的意见。会议由产业所所长陈志主持,梁颖达书记参加会议并做总结发言,科技部政策司周华东副调研员、战略院产业所和综合所多位同志参加研讨。

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近日,中国半导体材料国际研讨会在上海隆重召开。会议由SEMI中国与国家高技术新材料领域联合主办,CSMIC是迄今为止中国半导体材料和工艺领域最大的国际性专业技术研讨会。科技部曹健林副部长出席大会并致开幕辞。

产业所召开“制定精准支持的企业创新政策”专家研讨会

威尼斯wns888官网,来源:产业科技发展研究所

日期:2019-06-18

2019年6月12日,产业所召开“制定精准支持的企业创新政策”专家研讨会。来自中国科学技术指标研究会、中国科学院、北京市长城企业战略研究所、中国节能环保集团、中国企业联合会、维泰瑞隆、辰安科技等多位学术界、民间智库、国企和中小企业的专家汇聚一堂。会议由产业所所长陈志主持,梁颖达书记参加会议并做总结发言,科技部政策司、战略院等多位同志参加了研讨。会上产业所朱焕焕简要汇报了最新研究进展,各位专家根据自身的工作实践,结合当前不同类型、不同规模企业创新发展面临的政策痛点,提出了富有建设性的思路与建议,为下一步研究提供了宝贵的意见。

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为期2天的研讨会围绕半导体材料与工艺集成、光刻技术及相关材料、CMP与清洗技术及相关材料、薄膜电镀与刻蚀及相关材料、封装材料、前沿半导体技术与材料、硅材料等7个专题内容进行了研讨。来自美国、比利时、法国、德国、日本、韩国、台湾、非律宾等国家、地区的多家公司与国内半导体材料公司、制造公司的代表交流了材料工艺技术领域的最新发展与动态。本届研讨会共收到技术论文80多篇,共有261人参加了本次研讨会。

曹健林副部长在讲话中指出,半导体材料是集成电路和整个电子信息产业的基础,中国政府将组织半导体材料界通过2006-2020年中长期科技发展规划“极大规模集成电路装备与成套工艺”重大专项的实施,突破核心技术,培育旗舰企业,带动产业发展,打造中国半导体材料供应体系,满足当前中国地区集成电路生产对材料的需求;同时,面向下一代技术发展,开展新材料、新工艺研究,构建起以企业为主体,研究机构和大学共同支撑的集成电路材料创新系统构架,为中国地区和全球半导体产业发展做出贡献。

曹健林副部长强调,中国政府重视国际合作,鼓励引进技术消化吸收再创新。曹健林副部长勉励与会中外专家为中国半导体材料科技创新和产业发展加强合作,同时也希望研讨会能够成为国内外企业、高校、研究院以及关心半导体材料发展的相关机构的一个交流平台,在促进半导体材料领域科技创新、产业发展和智力合作等方面发挥积极作用。

编辑:中国照明网 荒原

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